Печатные платы. И все об их проектировании.

Технология пайки BGA микросхем в домашних условиях. Данная статья описывает процесс реболлинга BGA микросхем ( реболлинг - процесс восстановления шариковых выводов у BGA микросхем), а также их пайки с помощью фена. Сразу стоит отметить, что статья написана со слов моего друга, который использует данную технологию восстановления BGA микросхем для ремонта телефонов. Эффективность этого метода около 70% и это учитывая тот факт, что большинство восстанавливаемых микросхем имеет менее 200 выводов. Далее будет следовать описание самого процесса реболлинга BGA микросхем с фотографиями.

Включаем фен и устанавливаем температуру 330 - 370°C ( так как в современных мобильных телефонах используется в основном безсвинцовый припой, то и температура обычно равна 370°C). Устанавливаем минимальную скорость обдува, иначе поздувает близлежащие компоненты, дополнительно ближайшие зоны накрываем фольгой. При нагреве микросхемы необходимо постоянно двигать фен, чтоб не перегреть чип. Когда BGA микросхема начинает "плавать" на припое медленно поднимаем ее с помощью пинцета ( после нескольких попыток научитесь не отрывать дорожки и не ломать микросхемы).

 

пайка BGA микросхем
 

Далее с помощью паяльника аккуратно зачищаем посадочное место на печатной плате и приступаем к реболлингу микросхемы.

Сам процесс востановления шариков BGA микросхемы может идти двумя путями. Первый метод подразумевает наличие у Вас трафарета для этой микросхемы ( трафареты могут быть как под определенный вид микросхем, допустим 10х10 выводов с шагом 1 мм, так и представлять собой металлический лист с кучей трафаретов под разные микросхемы. Второй вариант предпочтительней при постоянном реболлинге, но имеет свой недостаток - такие трафареты обычно китайского производства, а значит не отличаются качеством). Перед реболлингом необходимо удалить остатки шариков используя для этого косичку. Далее с помощью трафарета на выводы микросхемы наносите большой слой паяльной пасты, затем нагреваете ее феном и получаете восстановленный корпус.

 

пайка BGA микросхем
 

Процесс восстановления шариковых выводов BGA микросхемы без использования трафаретов немного труднее, но если приспособиться, то получается совсем неплохо. В этом случае Вам необходимо снять BGA микросхему с печатной платы таким образом, чтоб на ножках осталось как можно больше шариковых выводов ( для этого надо немного более подогреть микросхему). Далее очищаем микросхему от всевозможных остатков паяльных паст с помощью спиртобензина или любого другого растворителя. На те выводы где не осталось шариков с помощью паяльника, припоя и паяльной пасты напаиваете шарики, далее нагреваете феном всю нижнюю часть микросхемы и смотрите, как восстанавливаються выводы. Стоит отметить, что технология реболлинга без трафарета не подойдет для больших микросхем ( более 250 - 300 выводов). Также реболлинг врядли получиться на BGA микросхемах работающих в устройстве несколько лет ( более 2-3 лет), так как за это время может повредиться защитная маска.

 

пайка BGA микросхем
 

 Теперь давайте рассмотрим собственно процесс пайки BGA микросхемы на печатную плату. Сначала мы намазываем паяльной пастой шарики микросхемы. Далее устанавливаем ее на печатную плату таким образом, чтоб края BGA микросхемы совпадали с шелкографией на плате, причем со всех четырех сторон (в данной ситуации целесообразно использовать лампу бра как дополнительный источник света, чтоб уменьшить вероятность ошибки). Включаем фен на температуру 330 - 370°C и ждем пока расплавится припой. После того как припой расплавится микросхема начнет немного двигаться занимая более устойчивое место. В конце этого процесса выключаем фен, ждем пока припой застынет и проверяем изделие на работоспособность.

 

Видеокурс по проектированию печатных плат в P CAD.



Материал по PCAD