Печатные платы. И все об их проектировании.

Обычно многослойной печатной платой (МПП) называется плата, имеющая более 2-х слоев. И именно о слоях в МПП и как с ними работать я хочу сейчас рассказать. В предыдущей статье я уже рассказывал о причинах, побуждающих разработчиков увеличивать количество слоев, но чтоб как-то подтвердить те высказывания, сейчас приведу примеры того, как и когда я применяю многослойные печатные платы.

Первая разновидность МПП - это платы с обычными QFP микросхемами (выводы по периметру). Когда таких микросхем много, то возникают проблемы с питанием, поэтому стек слоев для обычной 4-х слойной печатной платы выглядит следующим образом:

  • TOP - верхний сигнальный (для проводников и полигонов) слой;
  • POWER - иногда делается металлизированный, иногда сигнальный, во втором случае на этом слое можно еще и проводить сигнальные дорожки, но с другой стороны очень не рекомендуется разрывать полигоны питаний или земли. Обычно этот слой отсутствует в начале проектирования печатной платы, поэтому его приходиться добавлять.
  • GND - почти всегда металлизированный слой платы. Некоторые разработчики рекомендуют располагать этот слой прямо под TOPом, но пока рабочие частоты на Вашей плате не перевалили за 150 МГц об этом не стоит задумываться. Обычно в системах проектирования печатных плат есть инструменты для работы с металлизированными слоями, используйте их.
  • BOTTOM - нижний сигнальный слой.

Но иногда вся схема не влазит на 4-хслойную печатную плату. Обычно это бывает либо при большом количестве сигнальных дорожек, либо при применение микросхем с BGA корпусами. Тогда плате добавляется еще два слоя:

  • TOP - верхний сигнальный слой
  • GND - слои земли и питания в данном случае служат еще и разделителем наружных и внутренних сигнальных слоев, обычно это самый простой метод избежать перекрестных наводок одних сигналов на другие.
  • INT1 - первый внутренний сигнальный слой.
  • INT2 - второй внутренний сигнальный слой.
  • POWER - слой цепей питания.
  • BOTTOM - нижний сигнальный слой.

Последние 2 года я разрабатываю только 6-тислойные печатные платы. Причем если все делать правильно, то на них без проблем можно проектировать печатные платы с микросхемами BGA и с 484 выводами, и это учитывая то, что я не использую слои TOP и BOTTOM для сигнальных дорожек (почему расскажу потом).

8-мислойную печатную плату я разрабатывал только один раз. Фактически, в моем случае, это была та же 6-тислойная ПП только криво спроектированная. Основным отличием является добавление еще двух внутренних слоев, причем необязательно оба они используются для сигнальных дорожек. Зачастую в 8-мислойных платах 3 или 4 слоя отводится под землю и питание.

 

Видеокурс по проектированию печатных плат в P CAD.

Многослойные печатные платы (МПП).

Расположение слоев в многослойных печатных платах.

Микропереходные отверстия.

Нюансы при проектировании МПП.



Материал по PCAD