Печатные платы. И все об их проектировании.

Я продолжаю рассказывать о особенностях проектирования многослойных печатных плат и в этой статье мы рассмотрим что же такое микропереходные отверстия. Но об этом немного позже. А сейчас давайте представим, что мы разрабатываем очень сложную печатную плату, у которой, допустим:

  • плотность выводов - 3000 на дм2;
  • количество слоев - 8;
  • шаг между выводами BGA микросхем (обычно это самое высокотехнологичное место на плате) - 0,5 мм.

Вы сделали следующий стек слоев: ТОР, POWER, INT1, INT2,INT3, INT4, GND, BOTTOM. Но в процессе проектирования Вы вдруг понимаете, что довольно большое количество сигнальных цепей Вам не удастся развести в тех местах, где намечалось, то есть велика вероятность ухудшения скорости передачи данных по какой-то шине и т.д. Именно для частичного разрешения сложившейся ситуации были придуманы микропереходные отверстия. Что же это такое???

Если просто, то микро-отверстие это тоже самое переходное отверстие, но не сквозь всю плату. Вспомните наш стек слоев:

  • ТОР;
  • POWER;
  • INT1;
  • INT2;
  • INT3;
  • INT4;
  • GND;
  • BOTTOM

Обычное переходное отверстие начинается на слое TOP, заканчивается на Bottom и проходит сквозь все слои (просто подключается к печатной дорожке зачастую только на каком-то одном слое).

 проектирование многослойных печатных плат

Микропереходное отверстие может соединять только два или три слоя, например, TOP и POWER, или TOP и GND. И в этой статье мне б хотелось рассказать несколько наиболее интересных нюансов о этих отверстиях.

  • Во-первых, что такое глухое микро-отверстие - как видно из названия это отверстие, которое соединяет внутренние слои не выходя на внешние, то есть его нет на TOP и Bottom.
  • Во-вторых, не делайте микро-отверстия перекрестывающиеся на одном слое, то есть один микропереход соединяет ТОР и INT2, а второй, INT1 и INT3 - подумайте над вопросом: как их будут сверлить???
  • Применяйте микропереходы только когда без них невозможно обойтись, так как печатную плату с такими отверстиями сложнее и дольше изготавливать, не говоря уже о цене. Ведь как происходит создание микропереходов - допустим, в нашем случае изготавливается сначала 8 однослойных плат, потом каждый слой сверлится, а потом склеивается. Таким образом этап сверления (или прожигание лазером) и создания переходных отверстий происходит 9 раз, а не 1.
  • Обычно микропереходные отверстия соединяют два соседних слоя (самый лучший вариант применения), если микропереход проходит через несколько слоев, то изготовить такую печатную плату сложнее и дороже.

А вообще применение таких технологий свидетельствует о очень сложных печатных платах для продвинутой электроники, которая практически не разрабатывается на территории России.

 

Видеокурс по проектированию печатных плат в P CAD.

Многослойные печатные платы (МПП).

Расположение слоев в многослойных печатных платах.

Микропереходные отверстия.

Нюансы при проектировании МПП.



Материал по PCAD