Печатные платы. И все об их проектировании.

В прошлых нескольких статьях, ссылки на которые Вы можете найти в конце этой статьи, я уже рассказывал о некоторых ключевых моментах (таких как расположение слоев, микропереходные отверстия) при проектировании многослойных печатных плат. В этой статье мне также хотелось бы обратить Ваше внимание на несколько очень важных на мой взгляд нюансов при разработке МПП.

И первый важный нюанс - это покрытие верхнего и нижнего слоя печатной платы полигонами земли. Хотелось бы отметить, что такое действие будет иметь положительный эффект только в приведенных ниже случаях:

  • Ваша плата работает рядом с другими печатными платами, которые являются источниками помех.
  • В Вашем электронном устройстве присутствует и аналоговая и цифровая часть, причем необязательно на одной плате. То есть, если Вы разрабатываете какой-то вид приемника, то необходимо очень тщательно отнестись к проектированию ПП.
  • Еще один вариант - наличие на плате нескольких тактовых сигналов. Но в этом случае обычно применяется экранирование самих сигналов, а не всех остальных проводников.

Следующий нюанс - расположение проводников и шин на внутренних слоях печатной платы. Допустим у Вас есть печатная плата со следующим стеком слоев: TOP, GND, INT1, INT2, POWER, BOTTOM. И на слоях INT1 и INT2 у Вас расположены шины данных по 16 проводников. Так вот, большинство разработчиков не рекомендуют располагать их параллельно, пусть и на разных слоях, из-за возможных перекрестных помех (для примера можете разобрать мобильный телефон, и во многих моделях видно как расположены проводники на разных слоях многослойной печатной платы). Причем во многих системах проектирования можно для каждого слоя задать направление движение проводников, то есть вертикально или горизонтально. Из своей практики хотелось отметить, что при 90 МГц и наложении сигнальных дорожек друг на друга на соседних слоях все работало нормально. Но может мне просто повезло.

Еще один очень важный момент в многослойных печатных платах о котором хотелось поговорить - это создание полигонов питания в сигнальных слоях. В моей практике практически на каждой плате были такие места, где невозможно разместить все полигоны питаний. Выходов может быть два: первый - добавить еще один слой питания, и второй - разместить некоторые полигоны питаний или их части на других сигнальных слоях. Я обычно использую второй вариант.

И последний совет касательно многослойных печатных плат относится к использованию автотрассировщиков. Объясню подробнее - зачастую при разработке 6-ти слойной ПП с помощью автотрассировщиков приходится добавлять дополнительные слои, что может привести к существенным денежным затратам. На моей практике не было случаев, когда автоматическая трассировка 6-ти слойной печатной платы была выполнена лучше или значительно быстрее чем ручная (то есть применять автотрассировщики имеет смысл только при проектировании 8-ми и более слойных ПП).

 

Видеокурс по проектированию печатных плат в P CAD.

Многослойные печатные платы (МПП).

Расположение слоев в многослойных печатных платах.

Микропереходные отверстия.

Нюансы при проектировании МПП.



Материал по PCAD