Печатные платы. И все об их проектировании.

Последнее, что должен сделать разработчик печатной платы при разводке печатной платы с BGA микросхемой - это обеспечить вывод печатных дорожек от выводов микросхемы. И здесь есть несколько нюансов, которые необходимо знать каждому разработчику печатных плат.

При разводке печатной платы с BGA микросхемами большинство разработчиков рекомендует заранее определится с количеством слоев будущей печатной платы. К сожалению у этого совета есть две стороны.

Во-первых, заявив заранее количество слоев Вы можете необоснованно их завысить, при разводке печатной платы в 6 слоев и количестве 1 штука - это почти нестрашно, но если вместо 8 получиться 10, то фирма потеряет много денег, а виноваты будете Вы. С другой стороны при попытках поместить все сигналы на небольшое количество слоев Вы можете столкнуться со следующей проблемой: перетрассировка большого количества сигналов при добавлении новых слоев. На мой взгляд наиболее правильным является второй вариант, так как проблемы с количеством слоев при разводке печатной платы возникают в основном у начинающих разработчиков, а им полезно потренироваться.

Зона печатной платы расположенная непосредственно под BGA микросхемой, а также около нее на небольшом расстоянии - является зоной с повышенным уровнем сложности. То есть, если у Вас большой BGA корпус с шагом выводов 0.8 мм и Вы используете для вывода сигналов проводники шириной 0,075 мм, то за пределами BGA микросхемы лучше утолщать проводник до 0,1 мм или 0,12 мм. В результате будет уменьшена вероятность поломки платы из-за дефектов изготовления, а также сэкономлены деньги на изготовлении печатной платы, так как если у Вас только небольшая часть платы высокого уровня сложности, а остальные участки меньшего, то и итоговая стоимость может быть пересчитана. 

Подвод питания ( или нескольких питаний) и земли к BGA микросхеме обычно выполняется с помощью специально предназначенных для этого слоев "ЗЕМЛИ" и "ПИТАНИЯ", но также иногда осуществляется и на других сигнальных слоях. Единственное что хотелось бы еще отметить - не создавайте полигоны "ЗЕМЛИ" на верхнем и нижнем слоях печатной платы под BGA микросхемами, так как это может привести к проблемам с монтажом и дальнейшей эксплуатации.

 

Видеокурс по проектированию печатных плат в P CAD.



Материал по PCAD